旭成网讯 上海朗矽科技有限公司近期宣布，公司顺利完成近 2 亿元 Pre-A + 轮融资，本轮融资汇集多家知名产业及财务投资机构，老股东继续加持，资金将用于硅基无源器件平台研发、产线建设与市场拓展。
据了解，本轮投资方包含高瓴创投、智微资本、商汤国香资本、嘉溢创投、飞图创投、中启资本，老股东东方富海持续加码。本轮融资落地之后，朗矽科技累计融资规模已接近 3 亿元，资本市场持续看好国产硅基无源器件赛道的产业化潜力。
朗矽科技聚焦硅电容、硅电阻、硅电感等硅基无源器件研发与制造，打造先进封装器件芯片化平台，产品主要面向 AI 算力芯片、高性能计算、高速光模块、服务器电源等高门槛场景。区别于传统无源元器件，公司依托 3D 硅工艺实现器件小型化、高集成与超低寄生参数，能够直接嵌入芯片封装内部，解决 GPU、CPU 等高端芯片供电去耦难题，是 AI 算力硬件产业链的底层关键配套。
商业化层面，朗矽科技基板埋容产品已经在 CPU、GPU 领域实现规模化交付，并拿到亿元级别订单；高速光模块产品也已经向海外头部客户批量供货，目前完成验证及量产客户超过 20 家，月产能突破 5 亿颗，已经构建起稳定的供应链交付能力。
本轮募集资金将重点投入硅基无源器件芯片化平台持续研发、关键生产设备采购，同时扩充研发与工程团队，加快多款新品迭代与规模化量产交付。朗矽科技将持续联动晶圆厂、封装厂、基板厂开展协同开发，面向 AI、高速互联市场提供一体化系统解决方案。
行业分析表示，随着 AI 算力芯片、高速光模块需求持续爆发，先进封装配套无源器件的国产化缺口持续扩大。朗矽科技持续推进硅基无源器件产业化，补齐国内算力硬件上游元器件短板，本轮大额融资将加速国产替代进程。
公司相关负责人称，后续将持续丰富硅基无源器件产品矩阵，推进 2.5D/3D 集成技术落地，深耕算力、光通信赛道，不断扩大国产硅电容在先进封装领域的市场渗透率。
